包装業界の一大イベント「JAPAN PACK 2025」が、2025年10月7日から10月10日まで東京ビッグサイトで開催される。35回目を迎える今回は、90以上の併催プログラムが予定されており、業界の最新動向や技術革新が一堂に会する。

注目の企画として、優秀な新製品を表彰する「JAPAN PACK AWARDS 2025」がある。包装機械、関連機器、包装資材など3つのカテゴリーで19製品がノミネートされており、新規性や独創性、安全性、環境配慮などの観点から審査が行われる。受賞製品は会期2日目の10月8日に発表される予定だ。

また、「包装×DX」「包装×GX」をテーマにした特別企画も見逃せない。DX分野では生産性向上や人手不足解消、GX分野では環境配慮設計や省エネ・省資源化などの課題解決に向けた取り組みが紹介される。会期中は各分野の注目企業を巡る「見どころツアー」も実施され、最新技術や導入事例について担当者から直接説明を受けられる貴重な機会となっている。

イーデーエム株式会社の次世代環境配慮型ラベリングマシンや、トタニ技研工業株式会社のレーザー溶着ジッパーシール装置など、具体的なソリューションも多数展示される予定だ。これらの技術は、包装業界の持続可能性向上や効率化に大きく貢献すると期待されている。

JAPAN PACK 2025は、包装業界の未来を垣間見ることができる絶好の機会。事前登録すれば入場料が無料になるため、関係者はもちろん、包装技術に関心のある方々にとっても見逃せないイベントとなりそうだ。最新情報は公式SNSでも発信されているので、フォローしておくと便利だろう。

出典: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000010.000093231.html