NEDOの公募事業に採択された次世代半導体プロジェクト

キヤノン株式会社と日本シノプシス合同会社は、「先端半導体技術を活用した画像処理SoC技術開発」プロジェクトに参画することが決定した。このプロジェクトは、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）が公募した「ポスト5G情報通信システ厶基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に採択されている。

キヤノンと日本シノプシスが画像処理技術を融合

本プロジェクトでは、キヤノンの画像処理技術と日本シノプシスの設計技術を融合させ、次世代半導体の設計技術開発に共同で取り組む。2nm世代の微細プロセス技術を基盤として、複数チップを高密度に統合するチップレット技術を組み合わせることで、従来の単一チップ構成では実現困難であった高性能かつ低消費電力な画像処理SoC（System on Chip）の設計技術開発を行う予定である。これにより、エッジ端末におけるリアルタイム画像処理やAI処理の高度化に対応しながら、省電力化や小型化の実現も目指している。

ポスト5G時代に求められるリアルタイム画像処理技術

ポスト5G時代の到来に伴い、IoTや自動運転、スマートシティ、遠隔医療など、多様な分野で膨大な画像データのリアルタイム処理が求められている。こうした社会的要請に応えるため、国内外の最先端半導体設計・製造技術を結集し、エッジ端末で高効率な画像処理を可能とする新しい半導体プラットフォームの技術開発に取り組む方針である。

日本の先端半導体技術開発を加速

キヤノンは、長年培ってきた画像処理技術とものづくりの強みを活かし、日本の先端半導体技術開発の加速と産業基盤の強化に貢献する。本プロジェクトを通じて、次世代半導体の研究開発を支援し、イメージングやAI分野で技術の発展に寄与していく考えである。研究開発期間は、研究開発開始時点から原則5年（60か月）以内の予定となっている。

出典: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001180.000013980.html