DNPが半導体・オブ・ザ・イヤー2026でグランプリ受賞

2026/06/11

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先端半導体製造向けNILテンプレートが高く評価

大日本印刷株式会社（DNP）は、産業タイムズ社主催の「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」の半導体用電子材料部門において、2026年5月21日にグランプリを受賞しました。授賞式は6月10日に開催されたものです。受賞の対象となったのは、昨年12月に発表した先端半導体製造向け「回路線幅10nmのナノインプリントリソグラフィ（Nano-Imprint Lithography：NIL）用テンプレート」です。

本賞は今年で32回目を迎える業界アワードで、半導体業界の発展に貢献した優れた技術・製品・企業を表彰します。DNPのNILテンプレートは、半導体の微細化ニーズに対応する高精度なパターン形成技術と、次世代半導体製造への適用可能性が高く評価されました。

消費電力を約10分の1に削減する革新技術

DNPが開発した回路線幅10nmのNILテンプレートは、成膜・エッチング工程を組み合わせたダブルパターニング（Self-Aligned Double Patterning：SADP）によって微細化を実現しています。フォトマスク製造で培った技術にウエハープロセスの製造技術を応用することで、1.4ナノメートル世代相当のロジック半導体に対応可能です。

本技術は先端半導体製造の露光工程の効率化に貢献します。従来のArF液浸リソグラフィやEUVリソグラフィと比較して、消費電力を約10分の1に抑えることができます。この大幅な省エネ化は、次世代半導体製造において大きなメリットとなるでしょう。