半導体テープ材料の基礎から最新技術まで、3か月連続研修がスタート

2026/06/27

タグ: 参加型イベント; 報道発表

AndTechが開講する半導体テープ材料研修プログラム

株式会社AndTechは、半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料に特化した「3ヶ月連続研修」を7月29日より開講する。生成AIやHPC向け半導体の需要拡大に伴い、先端パッケージやハイブリッドボンディング技術への注目が急速に高まる中、これらを支える要素技術としてテープ材料の重要性がますます高まっている。

本講座は、粘着テープ、ダイシング・テープ、バックグラインド・テープをテーマに、第一人者である講師からの実践的な知識獲得を目指した専門的なプログラムである。1法人1口（1～5名受講可能）のグループ受講形式で、受講者の理解定着を目的に演習問題と添削が実施される。

3回の講座スケジュールと内容

第1回は7月29日に「粘着テープの基本構成、および評価方法の習得」をテーマに開催。粘着テープの基本構成（基材・粘着剤・各種機能層）とその役割を整理し、粘着力・保持力・タックなどの代表的な評価項目についての実務知識の習得を目指す。講義時間は約2時間で、アーカイブ動画による視聴は2026年8月1日～31日に配信予定である。

第2回は8月27日に「バックグラインド・テープとは？」と題して実施される。半導体デバイスの高集積化・薄型化に伴い、バックグラインド工程におけるテープの役割がいかに高度化しているかについて、UV硬化型粘着剤の特性や各種テープの違いを具体的に解説する。プロセス安定化・歩留まり向上に直結する実務知識の習得が狙いである。アーカイブ動画は2026年9月1日～30日に配信される。

第3回は9月28日に「ダイシング・テープとは？そして新たなテープの活用用途の紹介」をテーマに開催。ダイシング工程におけるテープの重要性を解説し、スティルスダイシング、プラズマダイシング、パッケージダイシングといった先端プロセス対応技術の他、エキスパンド用やハイブリッドボンディング用など新たな用途展開についても紹介する。この回は会場参加またはWEB視聴を選択でき、実施予定日は10月1日～30日のうちの平日1日となる予定である。