半導体製造の高度化に対応したCMPセミナー

株式会社AndTechは、半導体デバイス製造工程におけるCMP（化学機械研磨）の基礎と先端パッケージ工程への適用課題について解説するZoomセミナーを開講する。デバイスの3D化と先端パッケージ技術の進展により、CMP工程は高度化・細分化しており、その実践的な知識習得の需要が高まっている。

セミナー開催概要と参加方法

セミナーは2026年4月17日（金）13:00～17:00にWEB会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信で実施される。参加費は45,100円（税込）で、電子資料が配布予定となっている。詳細はAndTechの公式サイトで確認でき、申し込み後に詳細情報が提供される。

習得できる7つの技術領域

本セミナーでは、CMPの理論から実践応用まで、包括的な知識習得が可能である。CMPの理論である材料除去メカニズム・平坦化メカニズムから始まり、装置の構成変遷や研磨方式、研磨パッド・スラリー・ドレッサーなどの消耗材料の基礎を学べる。さらにILD・STI・W・Cu・トランジスタ周りといった応用工程や、パッド・スラリー・ドレッサーの評価方法も網羅している。

先端パッケージ技術とCMPの関連性を解説

セミナーではパッケージ技術の変遷から先端パッケージ構造までを概観し、インターポーザー・TSV・ハイブリッドボンディングなど、次世代技術におけるCMPの役割と展望を示す。CMPとパッケージ技術の双方に精通した講演者（株式会社ISTL代表取締役：礒部晶氏）がそれぞれの技術とその関連性、将来動向予測をわかりやすく解説する。セミナー終了後には質疑応答の時間も設けられている。

出典: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001553.000080053.html