インド半導体産業の急速な成長背景

インドは巨額の補助金と豊富な人材を背景に、半導体産業の立ち上げを急速に進めている。政策や投資案件、製造拠点の実態を整理し、世界的なサプライチェーン再編の中での役割が注目されている。特に後工程ではレガシーパッケージからBGA・先端パッケージへの展開が期待されており、モールド技術の重要性も高まっており、巨大市場として日本企業にとって参入機会は大きいとされている。

3部構成のセミナー内容

AndTechが開催するセミナーは3部構成で、第1部ではインド半導体産業の展望と注目点について、三井物産戦略研究所の講師が解説する。第2部では日本からインドへの企業の挑戦と可能性をテーマに、TOWA株式会社の市場開発部長・押田裕己氏が半導体パッケージング分野での取り組みを紹介。第3部では東邦鋼機製作所の事業統括部長・西村拓也氏が、現地製造体制とサプライチェーン構築の課題と対応策を共有する。

セミナー開催日時と参加方法

開催日時は2026年7月31日（金）13:00～16:20で、参加費は55,000円（税込）である。WEB配信形式はZoomを使用し、お申し込み後にURLが送付される。電子にて資料配布予定となっており、詳細はAndTechの公式サイトで確認できる。

セミナーで学べる知識

本セミナーでは、世界半導体市場の成長構造とAI・EV等による需要拡大の全体像、インド半導体産業の政策・市場規模・主要プロジェクトの実態、日本との補完関係を踏まえたビジネス機会と参入戦略の視点が学べる。また、半導体パッケージングにおけるモールド技術の役割、インドでビジネスを進めるための対応策といった実務的な知見も提供される。

出典: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001688.000080053.html